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      • 名稱:NPM-D3

      • 分類:高速貼片機

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      產品詳情

      NPM

      NPM-D3

      Features
      在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
      實裝&檢查一連貫的系統,實現高效率和高品質生產
      客戶可以自由選擇實裝生產線
      通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置
      通過系統軟件實現生產線?生產車間?工廠的整體管理
      通過生產線運轉監控支援計劃生產
      NPM-D3 SYSTEM 工程單元雙軌印刷貼裝頭系統軟件NPM-DGS
      Specfication
      機種名
      NPM-D3
      后側實裝頭
      前側實裝頭
      輕量
      16吸嘴貼裝頭
      12吸嘴貼裝頭
      8吸嘴貼裝頭
      2吸嘴貼裝頭
      點膠頭
      無實裝頭
      輕量16吸嘴貼裝頭
      NM-EJM6D
      NM-EJM6D-MD
      NM-EJM6D
      12吸嘴貼裝頭
      8吸嘴貼裝頭
      2吸嘴貼裝頭
      點膠頭
      NM-EJM6D-MD
      -
      NM-EJM6D-D
      檢查頭
      NM-EJM6D-MA
      NM-EJM6D-A
      無實裝頭
      NM-EJM6D
      NM-EJM6D-D
      -
      基板尺寸
      (mm)*1
      雙軌式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
      單軌式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 590
      基板替換
      時間
      雙軌式 0s* *循環時間為3.6s以下時不能為0s。
      單軌式 3.6 s* *選擇短型規格傳送帶時
      電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
      空壓源 *2 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
      設備尺寸
      (mm)*2
      W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
      重量 1 680 kg(只限主體:因選購件的構成而異。)
      貼裝頭 輕量16吸嘴貼裝頭
      (搭載2個貼裝頭時)
      12吸嘴貼裝頭
      (搭載2個貼裝頭時)
      8吸嘴貼裝頭
      (搭載2個貼裝頭時)
      2吸嘴貼裝頭
      (搭載2個貼裝頭時)
      高生產模式
      「ON」
      高生產模式
      「OFF」
      貼裝速度 最快速度 84 000 cph
      (0.043 s/芯片)
      76 000 cph
      (0.047 s/芯片)
      69 000 cph
      (0.052 s/芯片)
      43 000 cph
      (0.084 s/芯片)
      11 000 cph
      (0.327 s/芯片)
      8 500 cph
      (0.423 s/QFP)
      IPC9850
      (1608)
      63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - -
      貼裝精度(Cpk≧1) ± 40 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
      (± 25 μm/芯片*6
      ± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
      ± 30 μm/QFP
      □12 mm ? □32 mm
      ± 50 μm/QFP
      □12 mm 以下
      ± 30 μm/QFP
      元件尺寸 (mm) 0402芯片*7?
      L 6 × W 6 × T 3
      03015*7*8/0402芯片*7
      ? L 6 × W 6 × T 3
      0402芯片*7?
      L 12 × W 12 × T 6.5
      0402芯片*7?
      L 32 × W 32 × T 12
      0603芯片?
      L 100 × W 90 × T 28
      元件供給 編帶 編帶寬:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 編帶寬:8?56 / 72 / 88 / 104 mm
      8 mm 編帶:Max, 68 連(8 mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤)
      桿狀,托盤
      -
      桿狀:Max,8 連, 托盤:Max. 20 個(1臺托盤供料器)
      點膠頭
      打點點膠
      描繪點膠
      點膠速度 0.16 s/dot(條件: XY=10 mm 、Z=4 mm 以內移動、無θ旋轉) 4.25 s/元件(條件: 30 mm × 30 mm角部點膠)*13
      點膠位置精度
      (Cpk≧1)
      ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件

      對象元件

      1608芯片? SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP
      檢查頭
      2D檢查頭(A)
      2D檢查頭(B)
      分辨率 18 μm 9 μm
      視 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6
      檢查
      處理時間
      錫膏檢查*9 0.35 s/視野
      元件檢查*9 0.5 s/視野
      檢查
      對象
      錫膏檢查*9 芯片元件: 100 μm × 150 μm以上(0603以上)
      封裝元件: φ150 μm以上
      芯片元件:80 μm × 120 μm以上(0402以上)
      封裝元件: φ120 μm以上
      元件檢查*9 方形芯片( 0603以上)、SOP、QFP( 0.4 mm間距以上)、CSP、
      BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器 *10
      方形芯片( 0402以上)、SOP、QFP( 0.3 mm間距以上)、CSP、
      BGA、鋁電解電容器、可調電阻、微調電容器、線圈、連接器 *10
      檢查項目 錫膏檢查*9 滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接
      元件檢查*9 元件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 *11
      檢查位置精度(Cpk≧1)*12 ± 20 μm ± 10 μm
      檢查點數 錫膏檢查*9 Max. 30 000 點/設備(檢查點數: Max. 10 000 點/設備)
      元件檢查*9 Max. 10 000 點/設備

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